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Kit De 5 Pointes À Souder Pour Cartes Mères De Téléphone En Cuivre Doré À Tête Sphérique
Points Forts & Avantages Clés
✨ Atouts majeurs certifiés 01
Point Fort #1
Lot de 5 pointes en cuivre plaqué or
02
Point Fort #2
Tête sphérique adaptée aux interstices
03
Point Fort #3
Étamage des rangées de broches
04
Point Fort #4
Adaptées aux puces à boîtier BGA
05
Point Fort #5
Utilisation dans les espaces réduits
Ce kit de pointes à souder est conçu pour l’étamage par traînage lors de la réparation de cartes mères de téléphone. Il associe un manche à cinq pointes en cuivre doré, dont la tête sphérique permet d’accéder aux espaces étroits. Cette forme facilite le travail sur les rangées de broches tout en limitant les risques de rayure. Le kit convient également à l’étamage des puces en boîtier BGA.
Des pointes à souder adaptées aux espaces étroits
Les cinq pointes sont fabriquées en cuivre pur et revêtues d’une couche dorée. Leur tête sphérique peut atteindre les interstices de la carte mère et facilite le traînage de l’étain sur une rangée de broches.
Leur forme est pensée pour intervenir dans de petits espaces tout en limitant le risque de rayer la carte mère ou le support des broches.
Étamage par traînage des broches et des puces BGA
La pointe sert à appliquer l’étain par traînage sur les zones à souder. Le manche mesure environ 11,8 x 0,8 cm et chaque pointe environ 2 x 0,12 cm. L’ensemble pèse environ 21,4 g.
Exemples d’utilisation
- Lors de la réparation d’une carte mère de téléphone, la tête sphérique permet d’atteindre une rangée de broches située dans un espace étroit pour y effectuer l’étamage.
- Pour une puce en boîtier BGA, une pointe peut être utilisée pour le traînage de l’étain sur la zone à souder.
Avec ses cinq pointes et son manche, ce kit 6 en 1 répond aux besoins d’étamage des cartes mères et des puces BGA.
Caractéristiques techniques
- Type : kit 6 en 1 de pointes à souder
- Nombre de pointes : 5
- Matériau des pointes : cuivre pur
- Revêtement des pointes : doré
- Forme de la tête : sphérique
- Usage : étamage par traînage pour la réparation de cartes mères de téléphone et de puces en boîtier BGA
- Dimensions du manche : environ 11,8 x 0,8 cm
- Dimensions d’une pointe : environ 2 x 0,12 cm
- Poids net : environ 21,4 g
Contenu de l’emballage
- 1 x Manche
- 5 x Pointes à souder
Fiche Technique & Caractéristiques Détaillées
Spécifications certifiées| Accessoires fournis | Contenu du pack :<ul><li>5 pointes à souder</li></ul> |
| Appareils compatibles | Cartes mères de téléphone, puces à boîtier BGA |
| Couleur | Doré |
| Garantie et services | 2 ans |
| Matière | Cuivre plaqué or |
| Poids du produit | 0.0214 |
Questions Fréquentes & Garanties
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