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Suggestions populaires :
Température réglable de 100 à 550 °C
Débit d'air réglable sur 200 niveaux
Sept buses à air
Trois modes de chauffe
Quatre mémoires de température et de débit
Cette station de soudage à air chaud est conçue pour le soudage et le dessoudage de composants électroniques, notamment lors d’interventions sur des cartes mères et des processeurs. Elle permet de régler la température de 100 à 550 °C et le débit d’air sur une plage de 1 à 200. Ses sept buses, ses trois modes de chauffe et ses quatre mémoires de réglages permettent d’adapter la station au travail à effectuer. Elle convient notamment aux composants de types SOIC, CHIP, QFP, PLCC et BGA.
Le réglage de la température et du débit d’air permet de sélectionner les paramètres nécessaires à l’intervention. Les quatre mémoires conservent des réglages associant température et débit d’air, tandis que les trois modes de chauffe offrent plusieurs possibilités d’utilisation.
Les sept buses fournies permettent de choisir un embout pour l’opération à réaliser. L’affichage numérique présente les réglages de la station.
La station utilise un élément chauffant en céramique enfichable et une poignée amovible. Le débit d’air est réglable progressivement, jusqu’à 200 niveaux. Le fabricant annonce une mise en chauffe en 3 secondes.
Le menu multifonction permet notamment le réglage rapide de la température et du débit d’air. Une commande donne accès au réglage de l’air froid et du son. L’affichage de température peut être basculé entre les degrés Celsius et Fahrenheit.
La station fonctionne sur une alimentation secteur de 110 à 220 V CA, à 50 ou 60 Hz. Elle est équipée d’une prise européenne. Ses dimensions sont d’environ 26 × 19 × 17,5 cm pour un poids d’environ 7,85 kg.
Avec ses réglages de chauffe, ses mémoires et ses buses, cette station réunit les fonctions indiquées pour les travaux de soudage et de dessoudage à air chaud sur composants électroniques.
| Accessoires fournis | Contenu du pack :<ul><li>Station de soudage à air chaud</li><li>7 buses à air</li></ul> |
| Appareils compatibles | Composants SOIC, CHIP, QFP, PLCC et BGA |
| Garantie et services | 2 ans |
| Matière | Céramique pour le noyau chauffant |
| Poids du produit | 7.85 |
| Puissance (Watts) | 1300 |
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